Realizan torneo internacional de robótica en Tecnológico de Poza Rica

El torneo internacional de robótica tuvo la participación de equipos de Colombia, Chile y Ecuador

Poza Rica | 2023-10-24

Con la participación de equipos de Colombia, Chile  y Ecuador, las instalaciones del Instituto Tecnológico Superior de Poza Rica (ITSPR) se convirtieron en la sede del torneo internacional de robótica “Siwini Challenge”.

Este evento se realizó dentro de las actividades del 25 aniversario de la institución, que ha destacó en competencias de talla internacional.

¿Qué habrá en el torneo internacional de robótica?

Del 24 al 27 de octubre, en el ITSPR serán presentados 220 proyectos con la participación de mil 500 robotistas y asesores, y además será sede de actividades como cursos y talleres y exhibición de proyectos

Así como competencias de robots en categorías de Minisumo autónomo 500 gr, Minisumo RC 500 gr, Microsumo autónomo 100 gr, seguidor de línea, carrera de insectos, robótica de aplicación, exhibición de drones, soccer, sumo 3 kg autónomo y Guerra de Robots de 1, 3, 12 y 30 lbs.

El director del ITSPR, Jesús Huerta Chua, puso en marcha este torneo con la presencia de la rectora de la Universidad Tecnológica de Gutiérrez Zamora, Sandra Angélica Hernández Herrera, como representante del encargado de despacho de la Secretaría de Educación, Víctor Emmanuel Vargas Barrientos, y del subsecretario de Educación Media Superior y Superior, Jorge Miguel Uscanga Villalba.

Jesús Huerta Chua agradeció la presencia de competidores extranjeros provenientes de la Universidad Central y Universidad del Bosque de Colombia; Evento Steel Robotic Wars y de la Universidad Politécnica Salesiana de Ecuador.

También participan  robotistas nacionales del Colegio Internacional de Tuxpan, Instituto Politécnico Nacional, Instituto Tecnológico Superior de San Andrés Tuxtla, Instituto Tecnológico Superior de Venustiano Carranza, Instituto Tecnológico Superior de Xalapa, Instituto Tecnológico Superior de Pánuco, Preparatoria Poza Rica y Conalep 177.

.
.